在公開課第66期中，華天科技正式發布了其創新的HB-POP（High-Bandwidth Package-on-Package）封裝技術，同時展示了其量子計算技術服務的最新進展。本次講座吸引了眾多行業專家和技術愛好者，內容涵蓋了封裝技術細節、量子計算應用前景以及市場服務策略。

HB-POP封裝技術是華天科技在高性能計算領域的重要突破。該技術通過優化封裝結構和材料，顯著提升了芯片間的信號傳輸帶寬和能效比，適用于AI、數據中心和移動設備等高需求場景。華天科技團隊詳細介紹了HB-POP的核心優勢，包括更低的延遲、更高的集成密度以及卓越的熱管理性能。現場演示顯示，該技術可將數據傳輸速率提升30%以上，同時減少功耗15%，為下一代電子產品提供了強大支持。

量子計算技術服務成為本次發布的另一大亮點。華天科技結合其在半導體和封裝領域的積累，推出了針對量子比特控制和系統集成的解決方案。服務內容包括量子芯片設計支持、低溫封裝技術以及軟件接口開發，旨在幫助研究機構和企業在量子計算領域加速創新。公開課中，華天科技分享了與多家高校合作的成功案例，展示了量子計算在藥物研發和密碼學等領域的實際應用潛力。

華天科技的HB-POP封裝技術和量子計算服務標志著公司在高端技術領域的持續領先。這些創新不僅推動了硬件性能的邊界，也為全球科技生態貢獻了新力量。參與者紛紛表示，本次公開課加深了對前沿技術的理解，并期待華天科技未來的更多突破。